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小米 REDMI K90 Max 性能魔王今晚發表 首搭主動風冷方案挑戰電競極限-ePrice.HK

小米 REDMI K90 Max 性能魔王今晚發表 首搭主動風冷方案挑戰電競極限-ePrice.HK
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alex 2026-04-21 13:50 | 小米

小米創辦人雷軍預告,REDMI K 系列首款「Max」級旗艦機 K90 Max 將於今晚正式登場。這款新機被定位為遊戲性能旗艦,最大特色在於配備了小米手機首款主動風冷散熱方案,為重度玩家提供不降頻的極限效能體驗。

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強勁風冷散熱維持低溫運作

K90 Max 內部裝嵌了一組 18.1mm 大型風扇,採用直立式進風與前傾式增壓扇葉設計,實現每分鐘 0.42 立方英尺的強大風量。根據官方進行的 4 小時連續重載遊戲測試,在 144fps 極致畫質運行大型對戰手遊,機身最高溫度始終保持在 37℃ 以下。相比之下,參與對比測試的兩款競爭對手,其最高溫度分別達 39℃ 及 42.8℃,顯示主動散熱方案能有效壓抑積熱問題。

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頂尖硬件規格與長效續航

核心硬件方面,新機採用聯發科天璣 9500 旗艦處理器及獨顯晶片 D2,支援全遊戲 165fps 補幀技術,提供極致流暢且逼真的視覺體驗。為滿足長時間遊戲需求,K90 Max 配備 8,550mAh 大容量電池及 100W 澎湃快充,更支援 22.5W 有線反向充電,方便用家隨時為其他裝置補充電力。

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消息來源:CNMO

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