傳小米新一代大摺機 Mix Fold 5 八月發表　配備自研玄戒 O3 晶片-ePrice.HK

據外媒於小米資料庫發現，一款型號為 2608BPX34C、代號「lhasa」的新裝置已現身。其內部代號「Q18」中的「18」為小米摺機系列專屬識別碼，基本確認該機為下一代摺疊旗艦。市場推測新機將命名為 Xiaomi MIX Fold 5，或直接併入 17 系列改稱為 Xiaomi 17 Fold。

硬件配置方面，新機預計搭載小米自研「玄戒 O3」處理器，屬 Xiaomi 15S Pro 及 Pad 7S Pro 所用 O1 架構的升級版。消息指新機最快於今年 8 月在內地發布，預估定價約 1,399 美元（折合約 10,960 港元）。至於會否推出國際版則仍有待觀察。

來源：GSMARENA