中芯創辦人：執著3nm 及 2nm 屬誤區 成熟製程佔全球八成需求

中芯國際 （SMIC） 創辦人張汝京近日接受媒體《科創板日報》專訪，直指業界普遍存在「唯有達到 3nm、2nm 才算成功」是認知誤區，並強調成熟製程與利基型市場才是中國半導體產業最務實突圍方向。

▲ 張汝京指業界普遍存在「唯有達到 3nm、2nm 才算成功」是認知誤區 （ 圖片： 科技新報）

先進製程佔比不足兩成

張汝京分析全球半導體市場結構指出，以產品數量計算，先進製程市場佔比不足 20%，超過 80% 需求來自成熟製程（28nm 及以上）與特色工藝賽道。他認為長期被外國企業壟斷利基型細分市場，才是國內企業最容易實現突破切入點。現年 78 歲張汝京早年在美國 Texas Instruments 工作逾 20 年，於 2000 年回到中國大陸創辦 SMIC，公開表態備受業界關注。

無需全產業鏈通吃

張汝京強調，中國半導體突圍之路從來不是「全產業鏈通吃」，亦無需在每個賽道都爭取全球第一。他直言：「我們不需要什麼都做，需要有先後次序選擇，例如先在一個細分領域做到極致，解決一個卡脖子問題，就是對產業巨大貢獻。」他認為相較於扎堆熱門賽道同質化競爭，深耕國內產業鏈缺失環節及利基市場才是更務實發展路徑。

邊緣 AI 是初創企業彎道超車機遇

就 AI 晶片賽道，張汝京指出業界目前過度聚焦雲端大算力賽道，邊緣及分佈式 AI 場景化落地應用反而未獲足夠重視。他建議目前正耗費資金與大型企業競爭 AI 初創企業改變策略，轉而專注工業控制、車載電子及可穿戴裝置等場景化應用，在細分領域尋找差異化突破口。

與台積電存在差距

值得注意是，SMIC 因缺乏生產 5nm 以下晶圓所需 EUV（極紫外光刻）裝置，製程能力目前仍限於 7nm，與台積電及 Samsung 存在明顯差距。根據 TrendForce 資訊，隨著台灣晶圓廠調整產能並提高報價，HV 製程及 CIS 應用客戶已自 2025 年下半年起陸續轉向中國晶圓廠尋求更穩定定價與產能，中國成熟製程市場機遇正逐步浮現。

資料來源：South China Morning Post