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發佈日期
2026-06-25
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閱讀時間
4分鐘
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OpenAI 正式公開首款專屬 AI 晶片「Jalapeño」，這款全新 AI 加速器由 OpenAI 與博通共同設計，目標是推動自家 AI 基礎設施發展。新晶片專門用於執行推理（inference）任務，運算並處理資料，迅速回應日常用戶向 ChatGPT、Codex 及 API 提出的請求。OpenAI 聯手博通建立首款自研晶片 Jalapeño 並交由台積電生產，目標在今年底前完成部署，全面加速自家 AI 運算。
TSMC代工設計僅用9個月
OpenAI 透露工程團隊僅用約 9 個月時間便完成晶片設計，整個研發過程更運用 AI 技術加速設計流程，最後交由台積電生產。目前 Jalapeño 工程樣本已在實驗室運作，並在目標功耗與性能水平下處理 AI 工作負載，當中包括驅動 OpenAI 最新 GPT-5.3-Codex-Spark 模型。
OpenAI 專用晶片
OpenAI 計劃在今年底前正式部署 Jalapeño，開啟跨世代晶片開發計劃第一步。加拿大生產大廠 Celestica 將會製造搭載 Jalapeño 伺服器系統，與新晶片一樣，所有伺服器系統均為 OpenAI 獨家專用。博通政總裁陳福陽（Hock Tan）接受外媒《路透社》（Reuters）訪問時指出，團隊設計的 Jalapeño 實力強勁，與 NVIDIA Blackwell GPU 以及 Google 研發 TPU 旗鼓相當。OpenAI 硬件產品負責人 Richard Ho 亦補充，Jalapeño 設計目的是與多款大型語言模型快速且高效協作，在未來大型語言模型反覆迭代中，將展現卓越性能表現。
HBM需求成利潤挑戰
雖然特製晶片潛力巨大，陳福陽坦言 AI 晶片需要消耗大量高頻寬記憶體（HBM），這對 Broadcom 特製晶片產品利潤率構成不少挑戰。目前主要由南韓 SK Hynix 與 Samsung 供應相關記憶體晶片。現時為開發自研晶片，Meta、Amazon 及 Google 等科技巨頭紛紛尋求 Broadcom 與 Marvell 等業者協助。這些技術夥伴能提供特定設計服務與知識產權，成為各大科技巨頭突破內部團隊研發瓶頸、成功推出自研晶片的關鍵因素。
資料來源：TechNews
