alex 2026-06-29 13:25 | 手機綜合區
小米提出新架構改善散熱與充電效率
會議於 6 月 22 至 25 日舉行，重點包括技術規範、原型驗證及跨品牌兼容測試。小米表示，現時 Qi2 線圈設計限制較多，摺疊手機及車用無線充電器尤其容易遇到散熱問題，因此研發低電感、低電壓新架構，以減少能量損耗、改善散熱，並方便整合至不同裝置。
超過 20 間廠商參與相容性驗證
小米已於 2024 年底向 WPC 提交方案，2025 年完成 25W 及 50W 原型跨品牌測試，2026 年第一季相關架構已納入 Qi 50W 標準草案。今次 Plugfest 測試亦有超過 20 間企業參與，包括 Anker、NXP、Southchip，針對晶片、線圈及充電模組驗證兼容性。
來源：GizmoChina
