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台積電傳 2027 年再加代工價格 手機及電子產品或進一步加價-ePrice.HK

台積電傳 2027 年再加代工價格 手機及電子產品或進一步加價-ePrice.HK
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alex 2026-07-22 12:32 | 手機綜合區

智能手機加價趨勢可能持續。隨着全球半導體生產成本上升,晶圓代工龍頭台積電據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價格。

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外媒消息指,先進製程的加幅最高可能達 10%,即使是 12 納米、16 納米及 28 納米等成熟製程,價格亦可能上調最多約 10%。今次調價主要是反映原材料、半導體設備成本增加,以及在海外興建晶圓廠所帶來的額外開支。

相關價格調整預計於 2027 年初實施,但晶片成本通常需要數個月才會反映在零售產品上。屆時智能手機、平板電腦、筆記簿電腦及智能手錶等消費電子產品,都可能因晶片成本增加而加價。

面對台積電可能再次調高代工價格,多間晶片設計公司已開始尋找降低成本的方法。消息指,Apple 正與 Intel 及 Samsung 商討合作,希望分散晶片生產來源;Intel 則計劃把 Nova Lake 處理器大部分 Compute Tile 改用自家 18A 製程生產,減少依賴台積電的 N2 製程。

Qualcomm 亦傳出正評估再次採用 Samsung 代工。由於 Apple、Qualcomm、NVIDIA 及 AMD 等公司均高度依賴台積電生產晶片,若代工成本持續上升,採用 2 納米製程的新一代手機處理器,以至其他電子產品的售價,都可能受到影響。

來源:GSMarena

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