Fairphone (Gen. 6+) 處理器升級至 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4，CPU 及 GPU 效能較原版提升約 7%，記憶體亦由 8GB 增加至 12GB。Fairphone 表示，更大的記憶體容量有利日後支援更多整合至 Android 系統的 AI 功能。
其餘硬件規格則與原版 Fairphone Gen. 6 相同，配備 6.31 吋 10Hz 至 120Hz P-OLED 螢幕，支援 PWM 及 DC 調光，峰值亮度達 1,400nits。手機內置可自行更換的 4,415mAh 電池，支援 30W 快充，25 分鐘可充至 50%。
機身支援 IP55 防水防塵，並通過 IEC 60068-2-31 及 MIL-STD-810H 跌落測試，測試高度分別為 1.8 米及 1.5 米。
高度模組化設計仍然是 Fairphone (Gen. 6+) 最大特色，全機共有 12 個可自行更換的零件，包括螢幕、相機模組及 USB Type-C 接口等，只需一把螺絲批即可拆換。廠方同時提供長達 5 年的硬件保養。軟件支援年期則沒有因今次改款而延長，仍承諾提供更新至 2033 年。
今次 Fairphone (Gen. 6+) 另一項重要突破，是正式打入美國市場。新機成功進入 AT&T 及 T-Mobile 電訊商銷售渠道，同時亦會透過 Fairphone 官網及 Amazon 發售無鎖版。由於美國手機市場相當依賴電訊商及大型零售渠道，對規模較小的手機品牌而言並不容易打入。這對 Fairphone 而言是擴張的重要一步，同時亦將面對更激烈的市場競爭。
Fairphone (Gen. 6+) 美國售價為 US$649，折合約 HK$5,090。以同級硬件來說售價不算便宜，但考慮到可自行維修的模組化設計、5 年硬件保養，以及支援至 2033 年的軟件更新，定價仍有其吸引力。
