記憶體加價步伐「放緩」　原因是再加價已經買不起

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• 發佈日期

  2026-09-13

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市場調查機構 TrendForce 預計今年第三季傳統 DRAM 合約價將按季上升 13% 至 18%，升幅較之前多個季度明顯收窄，但這並非供應改善的訊號，而是採購方面已經無力再承受加價。根據 TrendForce 報告，同時配合市場情報公司 Context 公布的歐洲個人電腦出貨數字，顯示了這場記憶體危機對終端市場造成的實際衝擊。

加價收窄不代表供應好轉

TrendForce 形容 13% 至 18% 的升幅屬「放緩」，以近期標準而言確實如此，今年第二季合約加價曾推動全球 DRAM 產業總收入按季急升 59.5%，達 154.73 億美元（約港幣 1,206.9 億元），創歷史新高。TrendForce 給出兩個放緩原因，第二個更值得留意：需求正由高容量 RDIMM 轉向低容量產品，同時「個人電腦及智能手機客戶吸收進一步加價的能力有限」。換言之，市場並非找到新平衡點，而是撞上天花板，供應商庫存仍處於歷史低位，位元出貨量預期只會溫和增長，供應端完全未見緩解，加價步伐放慢純粹因為終端消費者已無力再付更多錢。

歐洲首當其衝

Context 預計，隨着零件成本推高整機售價，歐洲個人電腦出貨量將大幅下滑，手提電腦出貨量預計第三季按年下跌 6.4%，第四季跌幅擴大至 20%；桌上電腦情況更差，第三季估計下跌約 20%，第四季近乎下跌 30%。企業買家正在拉長換機周期，只在別無選擇時才購買，Context 高級分析師 Marie-Christine Pygott 指出：「換機周期並未消失，但背後的經濟考量已經改變」。拉長換機周期看似不花錢，實際上舊機運作變慢、故障率上升，最終脫離廠商支援，變成資訊保安隱患而非單純的生產力問題，但歐洲 IT 部門仍寧願承受這風險，因為現時換機成本更高。

出貨量跌 利潤反升

個人電腦廠商並未因出貨量下跌而受苦，這正是問題遲遲未解的原因，The Register 今年 5 月報道，Lenovo 靠將銷售重心轉向高階裝置，成功避開記憶體危機最壞影響，加價幅度足以抵銷銷量損失。這種策略在市場上下游全面可見，AMD 通知顯示卡合作夥伴，由 8 月起晶片及記憶體套件價格最少上調 10%，較 Nvidia 早前同類加價僅相隔數日，原因是三大記憶體廠已將產能大幅轉向利潤更高的 AI 用高頻寬記憶體（HBM）。缺貨壓力甚至逼使 AMD 重新推出 4GB 版本的入門級顯示卡 RX 9050（定價 279 美元，約港幣 HK$2,176），但該版本只供電腦品牌預裝於整機銷售，不設個別零售。

Nvidia 亦已通知最大客戶，由明年初起，搭載其 AI 晶片的伺服器售價將上調逾 15%，受影響型號包括 Vera Rubin 及 Grace Blackwell 系列，值得留意的是，Nvidia 毛利率高達約 75%，是全球市值最高的上市公司，仍選擇將成本轉嫁下游，而非自行吸收。歐洲方面，歐盟已承諾約 200 億歐元（約港幣 1,696 億元）用於一批 AI「超級工廠」計劃，法國一個財團亦已為其中一個項目提交 100 億美元（約港幣 780 億元）競標，惟兩者預算均按去年硬件價格編制，15% 加價將直接衝擊原有財政規劃。

AI PC 未能救市

廠商過去兩年一直宣稱具備 AI 運算能力的個人電腦將帶動大規模換機潮，但 Context 數據顯示事實並非如此，真正推動近期購買潮的是 Windows 10 停止支援，而非人工智能功能；AI PC 佔歐洲供應鏈新機比例確實上升，但主要原因是相關功能逐漸成為標準配置，並非消費者主動選擇。換機潮源於支援到期的技術性需求，如今已大致消退，留下的是加價後的市場、缺乏購買動機的消費者，以及一批將延長服役期的舊裝置。

記憶體都去了哪裏

目前三大記憶體廠商正集中生產供 AI 客戶使用的高階產品：Samsung 提前投入 HBM4 量產搶佔優勢，SK hynix 三家中 HBM 佔位元出貨比例最高，Micron 則優先生產售價更高的伺服器用 DRAM。成熟製程業務因而落入 Nanya、Winbond 及力積電（PSMC）等二線廠商，主力供應 DDR4 及 DDR3。缺貨壓力甚至波及市場預期之外的環節：早於 2003 年推出的舊制式 DDR2 記憶體，合約價於第二季已急升 55% 至 60%，TrendForce 更預測第三季再加 35% 至 40%。不過要留意，這類降級主要影響嵌入式系統、工業裝置及網絡硬件，而非現代個人電腦，因為主流處理器早已不支援這種舊規格記憶體。

歐洲在這場爭奪戰中大致處於旁觀角色，SK hynix 已於美國印第安納州西拉法葉破土興建一座造價逾 40 億美元（約港幣 312 億元）、佔地 133.5 畝的 HBM 封裝廠，預計創造約 1,000 個職位，無塵室 2028 年 10 月啟用，次世代 HBM 量產於 2029 年下半年展開，美國政府透過《晶片法案》提供最多 4.58 億美元（約港幣 35.72 億元）直接資助及最多 5 億美元（約港幣 39 億元）貸款支援。原定於波蘭 Wroclaw 興建的同類 Intel 封裝廠，曾獲批 17 億歐元（約港幣 144.16 億元）波蘭政府補貼，承諾創造 2,000 個職位，但工程從未動土，Intel 已於 2025 年 7 月正式取消計劃，意味歐洲承受加價衝擊之餘，卻未能分享相關產能。

要解決問題 需要兩個條件

要真正扭轉局面，只有兩個方法，而兩者現時都遙不可及，第一是供應面改善，但庫存已處於歷史低位，位元出貨量增長溫和，任何真正緩解都需要新增產能，建廠需時數年，而且目前新增產能主力投放在 HBM，而非個人電腦所用的一般記憶體。第二是 AI 需求降溫，但業界目前無人預期此情況出現，一旦出現亦將帶來新的問題。在其中一個條件出現之前，現有格局將持續：AI 買家願意支付溢價換取所需記憶體，其他所有人則要為餘下的記憶體支付溢價。TrendForce 預測的「放緩」，反映的是歐洲買家已觸及消費上限，並非缺貨危機告終。

來源：The Register