房屋局聯NAMI研「智易扣」扣起ＭiC組件　料可加快建屋流程及減牆身厚度 (15:55) – 20250717 – 港聞

簽署儀式於科學園舉行，出席者包括房屋局長何永賢、創新科技及工業局長孫東、房屋局常任秘書長／房屋署長李佩詩、房屋局副局長戴尚誠、納米及先進材料研發院董事局主席鄭淑嫻、研發院行政總裁馮振宇。

何永賢致辭時表示，目前本港的公屋大量應用組裝合成法，故需發明一個扣將組件更快及更好地扣起，她提到未有「智易扣」前，工人需於同一層紥鐵，才會吊運第二個MiC組件，但開發「智易扣」後，可先同時放置兩個MiC組件，工人再到上一層放置「智易扣」，可加快整個建造流程。她提到，政府及Nami共同擁有「智易扣」的專利，當產品獲商界應用時會產生收入，收入會投放到雙方日後的合作項目。

納米及先進材料研發院首席業務總監沈文龍表示，「智易扣」於2019年開始研發，提到房屋署希望減薄MiC組件牆身，智易扣可減少內牆牆身厚度由原本350mm減至250mm，從而增加單位內的可用面積。至於品質安全方面，他說研發過程會透過不同計算及1:1實驗，再進行不同認證。

據會場展板介紹，「智易扣」是一種預製混凝土結構內牆牆體連接節點系統，專為提升混凝土組裝合成建築的施工效率而研發，能將兩件相鄰MiC組件連接，形成具有高承載力的組合結構內牆牆體。對比現有設計，智易扣能有效減薄內牆牆體厚度及簡化地盤施工，令建築過程更方便快捷。另外，「智易扣」所有節點連接作業均可在模塊頂部完成，使工地現場的牆身連接安裝可以待同一層所有MiC組件安放後才進行，簡化現場安裝操作以縮短安裝時間。

根據立法會文件，由房委會與NAMI共同開發的「智易扣」應用於第二代MiC系統，較第一代MiC可簡化現場工序、減薄結構牆體厚度最高達15%，期望可實現每樓層4日的建造週期目標。