傳小米研發自家晶片或由台積電 3nm 製程代工-ePrice.HK

alex 2024-11-27 11:34 | 小米

目前為止，由台積電 3nm 製程代工的新旗艦晶片組包含蘋果 A18、聯發科天璣 9400、高通 S8 Elite 這三款晶片組的口碑都不錯，除了高性能，功耗跟發熱控制都出色。近日有消息指明年的旗艦晶片組或會多出一個競爭品牌，傳聞小米將推出自家旗艦級晶片組，或由台積電代工。

傳自家旗艦晶片組可能採台積電 3nm 製程

外媒報導指小米正自主研發的旗艦級晶片組，預計 2025 年問世，將用於小米 16 系列機種。值得注意的是，外媒指出小米已成功試生產首款基於台積電先進製程的 3 奈米晶片組，認為這款自主開發的旗艦晶片組，很可能由台積電正式代工。

來源：Gizmochina