市調機構 Counterpoint 發佈報告指出，由於數據中心快速擴張，廠商優先將產能投放到伺服器及 AI 晶片相關產品，傳統 DDR 記憶體產能因而受到排擠。與此同時，智能手機在 AI、遊戲及影像處理方面的應用需求提升，對記憶體規格的要求亦隨之增加。
目前智能手機正進入一個記憶體既左右效能，亦顯著影響成本結構的時代。以現時 Android 旗艦機為例，若配備 12GB 至 16GB LPDDR5X RAM 搭配 512GB 至 1TB UFS 4.0 ROM，記憶體相關組件的成本已佔整部手機約 20%。
為應對成本壓力，手機品牌可能會削減中低階產品型號或降低規格，高階產品則可能調整記憶體與儲存容量配置。此外，Counterpoint 預測 2026 年全球智能手機出貨量將按年下跌 6.1%，手機 SoC 出貨量亦可能較 2025 年下滑約 7%。
在 SoC 市場方面，Counterpoint 預料擁有自家研發處理器的品牌將佔優勢。其中，Google 受惠於 AI 功能帶來的差異化優勢，加上開始拓展美、日以外市場，有望成為 2026 年的黑馬；而三星再次成功推出 Exynos 2600 處理器，將進一步強化其手機產品的垂直整合能力。
至於傳統晶片大廠，MediaTek 與 Qualcomm 預計將依靠高階處理器的增長，來彌補中低階市場的疲弱。反觀來自中國的紫光展銳（UNISOC）因高度依賴正逐漸萎縮的 4G 市場，受到的衝擊最大；華為麒麟（Kirin）的出貨量雖預計仍有正增長，但預測升幅已被大幅下調。
Counterpoint 認為，智能手機市場預期最快要到 2027 年下半年，甚至 2028 年初才有望逐步回穩，AI 應用將繼續成為推動手機需求的主力。隨著手機大廠擴大採用自家 SoC，將持續對 Qualcomm、聯發科等傳統供應商構成壓力，或將改寫手機處理器市場的版圖。
引用來源：Counterpoint