Samsung Galaxy S26 FE 再曝光 改用高通晶片 預計九月登場-ePrice.HK

Samsung 剛完成新一代摺疊手機發布,今年最後一款高階手機 Galaxy S26 FE 亦開始準備登場。自 6 月起,新機相關消息已陸續流出,近日除了有更清晰的產品圖片曝光,最新認證資料更顯示,Galaxy S26 FE 將會採用 Qualcomm 的無線網絡晶片。

外媒《Android Headlines》近日獨家公開 Galaxy S26 FE 的高清產品圖及宣傳海報。外形方面,新機設計與今年 Galaxy S26 系列保持一致,相機部分加入藥丸形相機模組,整體風格更接近同系列旗艦手機。

不過,目前流出的硬件規格顯示,Galaxy S26 FE 多項配置可能與上一代相近,充電方面亦維持最高 45W 有線快充,未見進一步提升。

處理器方面,早前跑分資料顯示 Galaxy S26 FE 將採用 Exynos 2500。至於通訊硬件,外媒《Android Authority》從最新認證文件發現,手機的流動通訊模組仍由 Samsung 自家提供,但 Wi-Fi 晶片就改用 Qualcomm FastConnect 系統,與上一代全面採用 Samsung 自家方案有所不同。

報道推測,Samsung 今次改用 Qualcomm FastConnect,可能與零件成本有關,Qualcomm 提供的方案或較 Samsung 自家產品更具價格優勢。不過,目前尚未有官方公布實際原因。

Galaxy S26 FE 近期亦已通過 FCC 認證,一般來說,手機取得 FCC 認證後,代表產品已接近正式上市階段。過往 Samsung Galaxy S 系列 FE 型號大多在 9 月至 10 月期間推出,因此 Galaxy S26 FE 距離正式發布應該已經不遠。

引用來源:Android Headlines、Android Authority

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