alex 2026-08-24 16:43 | 小米
小米 18 Fold 9 月正式登場
小米集團合夥人、總裁兼手機部總裁盧偉冰目前亦已換用小米 18 Fold，其微博裝置名稱已顯示「Xiaomi 18 Fold」，並以「新手機，非常棒，9 月見！」為新機預熱。小米目前尚未公布 18 Fold 的完整硬件規格及售價，不過已確認新機將首發玄戒 O3，因此這款摺疊旗艦亦成為展示小米最新自研晶片實際表現的重要產品。
玄戒 O3 採 3nm 安兔兔 522 萬分
玄戒 O3 是小米針對最高階產品打造的首款「AI 旗艦 SoC」，採用 3nm 製程，內置 240 億個晶體管，晶體管規模較上一代增加 26%，晶片面積為 133mm²。CPU 採用十核心全大核設計，由 6 個超大核心及 4 個大核心組成，最高時脈達 4.35GHz，多核心跑分首次突破 15,000 分，官方表示效能提升 60%。在小米實驗室低溫環境測試下，安兔兔成績達 5,228,014 分。
GPU 則首發 16 核 G2-Ultra NX 圖像處理器，支援第三代光線追蹤，官方數據指效能提升 85%，同時功耗降低 64%。
全球首款支援 LPDDR6 的流動處理器
玄戒 O3 另一項重點是率先支援 LPDDR6 記憶體，頻寬達 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。小米亦全面重新設計 NPU 架構，針對 Xiaomi MiMo 裝置端大型模型而設，提供 200TOPS 張量運算能力及 3.13TFLOPS 向量運算能力，官方表示裝置端 AI 效能提升 45%。
除了 NPU，玄戒 O3 更將 AI 加速功能加入不同運算模組。CPU 增加雙 SME2 加速單元，GPU 內置 8 個 NX 神經網絡加速器，ISP 加入 AINR 單元，DPU 則具備硬件 AI 超解像度功能，ADSP 亦加入 AI 引擎，可應用於 AI 運算、遊戲超解像度及補幀，以及夜景影片降噪等功能。
第五代 ISP 支援最高 4.32 億像素
影像處理方面，玄戒 O3 採用小米第五代旗艦 ISP 架構，單鏡頭最高支援 4.32 億像素，三鏡頭最高可支援 6,400 萬 + 6,400 萬 + 5,000 萬像素配置，最高位寬為 24bit，並支援 4K 60fps AINR 夜景影片及內置智能影像引擎。
晶片亦加入自研 RISC-V 安全核心，通過國密及 CCRC EAL5+ 雙重安全認證。小米同時透過統一融合總線架構及頂層金屬走線等設計，將靜態延遲降低至 82ns。
玄戒 O100、D100 已完成研發
除了玄戒 O3，小米亦公布玄戒 O100 AI 加速晶片及玄戒 D100 智能駕駛 AI 晶片。其中 O100 採用 6nm 晶圓級垂直堆疊及 Hybrid Bonding 混合鍵合技術，頻寬達 1.22TB/s，裝置端推理速度最高 330TPS。
現場更展示一款採用玄戒 O3 與 O100 協同運算的橫向闊摺原型機，支援主動風冷散熱，解熱能力達 10W。玄戒 O3 已開始大規模量產，而 O100 及 D100 則已完成研發，預計明年正式商用。
消息來源：微博、ITHome