小米 18 Fold 實機曝光　肥摺機身 + 橫向三鏡 + 玄戒 O3 晶片-ePrice.HK

這款新機的外形，與早前小米行政總裁雷軍被拍到手持的手機相當接近，令外界進一步確認小米 18 Fold 的設計。今次流出的照片除了展示機身外觀，亦可較清楚看到手機摺合後的厚度。不過，小米仍未公布完整的外形規格，實際尺寸及重量仍要等待正式發布才能確認。

首款搭載玄戒 O3 的小米手機

小米已確認，小米 18 Fold 將於今年 9 月推出，並會成為首部配備小米自家研發「玄戒 O3」處理器的手機。雷軍日前亦透露，小米 18 Fold 已納入 9 月的新品發布安排，預計會與其他新品分開亮相。

小米已公開玄戒 O3 的部分效能資料。據稱這款處理器的安兔兔跑分達到 522 萬分，成為首款突破 500 萬分的手機處理器。玄戒 O3 採用十核心設計，而且全部都是高效能核心。小米表示，其多核心測試分數超過 15,000 分，較上一代提升 60%。

首配 G2 Ultra NX 圖像處理器

玄戒 O3 同時配備小米首款 G2 Ultra NX 圖像處理器。官方宣稱，其圖像效能提高 85%，功耗則降低 64%，有助改善手機執行遊戲及高負載程式時的效能與耗電表現。該處理器亦支援 LPDDR6 RAM，記憶體頻寬達到 113.8GB/s，較上一代玄戒 O1提高約 48%。

此外，玄戒 O3 採用統一融合總線架構及高階金屬線路設計。小米表示，這項設計可將靜態延遲降至 82ns，進一步提升整體運作效率。小米 18 Fold 預計會在 9 月正式發表，屆時將揭曉完整規格和設計。

來源：GizmoChina