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發佈日期
2024-11-17
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近年 AI 的快速發展，令不少國家都察覺到技術落後的風險，因此日本也公佈了投放高達 10 兆日元（約港幣 5 千億）來發展半導體和 AI 科技。
根據 Reuters 取得的草案顯示，這項計劃將透過補貼和其他財政措施來實施，預計執行至 2030 財政年度。日本政府計劃在下一屆國會會議中提交相關法案，以支持下一代晶片的量產，其中特別提到將重點支持晶圓代工企業 Rapidus 等 AI 晶片供應商。
政府預估這計劃將為經濟帶來約 160 兆日圓的效益。Rapidus 由日本相關企業專家領導，被譽為「日本國家隊」，正與 IBM 和比利時研究機構 Imec 合作，計劃在 2027 年於北海道開始生產尖端晶片，與台積電、Samsung 和 Intel 等行業龍頭競爭。
日本首相石破茂在週一的記者會上表示，政府不會發行赤字國債來為這項產業支援計劃融資，但未透露具體的資金籌措方式。這項支援計劃是政府將於 11 月 22 日通過的綜合經濟方案的一部分，預計在未來十年內促進公私部門在晶片開發和生產上投入總額達 50 兆日圓的投資。
來源：Reuters
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