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發佈日期
2026-05-10
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閱讀時間
8分鐘
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Apple 與 Intel 達成初步晶片代工協議，意味 Apple 改變長年幾乎完全依賴台積電（TSMC）的策略。據《華爾街日報》報導，雙方完成超過一年談判，Intel 未來將為 Apple 生產部分自研 Apple Silicon 晶片，最快 2027 年導入 Mac 與 iPad 產品線。
消息曝光後，Intel 股價單日急升約 15%，Apple 股價亦上升約 1.7%。市場認為這次合作不僅是單一供應鏈變動，更反映全球半導體產業版圖轉變。有媒體指出，美國政府在背後積極推動這次合作，相關背景整合至「美國製造政策壓力」與「Intel Foundry 復興」段落，分析事件背後的政治及產業因素。
Apple 首度鬆動台積電依賴 Intel 入局 Apple Silicon 供應鏈
Apple 自 2020 年推出 M1 晶片後，幾乎所有 Apple Silicon 處理器均由台積電獨家代工，包括 iPhone A 系列與 Mac M 系列晶片。如今 Intel 成功取得初步合作資格，代表 Apple 首次為先進製程建立「第二供應來源（Second Source）」。
據《華爾街日報》報導，雙方密集談判持續超過一年，近期正式敲定初步協議。目前雙方仍未公開 Intel 負責的具體產品。
值得留意的是，Apple 並非重新採用 Intel x86 處理器，而是維持 ARM 架構 Apple Silicon 設計，由 Intel 擔任晶圓代工廠角色。這與 2006 至 2020 年 Intel 為 Mac 提供 CPU 的合作模式完全不同。
AI 晶片搶佔產能 Apple 尋求台積電以外選項
Apple 選擇 Intel 的主因，是台積電先進製程產能正被 AI 晶片需求大量擠壓。近兩年 NVIDIA、AMD 及多間 AI 公司搶訂台積電 3nm 與未來 2nm 產能，導致 Apple 雖然仍是台積電最大客戶，但已難像過往般享有絕對優先權。Reuters 指出，Apple 希望藉此降低對單一供應商的風險。
業界目前最關注 Intel 的「18A 製程」。這是 Intel 最新一代先進製程技術，被視為與台積電 2nm 正面競爭的關鍵技術。Tom’s Hardware 指出，Apple 有可能率先測試以 Intel 18A 生產入門級 M 系列晶片。
對 Intel 而言，若能獲得 Apple 長期訂單，將大幅提升其晶圓代工（Intel Foundry）業務信譽。過去數年 Intel 在製程技術上被台積電與 Samsung 超越，現正試圖重建先進製造能力。
美國政府積極介入 「美國製造」成關鍵推力
除了商業因素，美國政府的政策壓力亦是促成合作的原因。《華爾街日報》與 Reuters 均指出，美國政府在促成 Apple 與 Intel 接觸中扮演重要角色。特朗普政府早前將近 90 億美元（約港幣 702 億元）補助轉換為 Intel 股權，令政府成為 Intel 重要股東。
近年美國持續推動半導體本土化，期望降低對亞洲供應鏈依賴。Apple 若將部分晶片轉交 Intel 美國廠房生產，未來部分產品有機會標榜「Made in USA」，配合華府政策方向。這反映全球晶片供應鏈正從「效率優先」轉向「安全與地緣政治優先」。
最快 2027 年量產 未來或延伸至 iPhone 晶片
雖然 Apple 與 Intel 尚未公布正式產品路線圖，但多名分析師已預測未來時間表。根據天風國際分析師郭明錤與廣發證券分析師 Jeff Pu 推測：
| 時間 | 預計產品 | 製程 |
|---|---|---|
| 2027 年 | MacBook Air、iPad Pro 入門 M 系列晶片 | Intel 18A |
| 2028 年 | 標準版 iPhone A 系列晶片 | Intel 14A |
市場普遍認為，Apple 初期只會將相對低階或非旗艦產品交由 Intel 生產，最高階 Pro 系列晶片短期內仍由台積電獨家負責。原因是台積電在良率、封裝技術與量產穩定性方面，仍領先 Intel。
台積電短期地位穩固 半導體勢力平衡開始改變
即使 Intel 成功進入 Apple 供應鏈，市場仍認為台積電短期內不會失去核心地位。目前 Apple 每年出貨超過 2 億部 iPhone，加上 Mac、iPad 與 Vision 系列產品，台積電仍是唯一能穩定提供大規模先進製程產能的公司。
不過這次合作的重要性在於，Apple 首次將核心 Apple Silicon 設計交予另一家先進晶圓廠驗證。對 Intel 而言，這不僅是拿下一張訂單，更是重新獲得全球頂尖科技公司信任。未來幾年，Intel 能否量產符合 Apple 要求的先進晶片，將成為全球半導體產業最受關注的技術戰。
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