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發佈日期
2026-10-03
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台積電正考慮在德州興建新園區，生產更多 AI 晶片，每座晶圓廠投資至少 200 億美元（約港幣 1,560 億元），台積電在歐洲唯一的項目是德累斯頓合資晶圓廠，總投資 100 億歐元以上（約港幣 848 億元），而且不生產 AI 晶片。
德州園區取決於美國國會
知情人士向 Bloomberg 透露，台積電研究增加海外產能，德州園區將包括多座晶圓廠，總投資達數百億美元，計劃仍處於早期階段，台積電回應指不評論市場傳聞。
台積電已承諾在亞利桑那州投資 2,650 億美元（約港幣 2 兆 670 億元），興建 10 座晶圓廠、2 座封裝廠及一個研發中心，德州項目與這筆投資分開，今年迄今北美客戶佔台積電晶圓收入逾 75%，副營運長 Cliff Hou 上月表示，AI 需求令裝置採購額按年約增加一倍。
德州投資能否落實，取決於美國國會會否延長 35% 先進製造稅務抵免，稅務抵免源自拜登 2022 年的《晶片法案》，去年提高至 35%，今年底到期，現時未有可行方案獲通過，參議員 Mike Crapo 和 Ron Wyden 均表示會推動延長。
Bloomberg 又報道，台積電與新加坡官員有接觸，探討當地投資，除了德州，台積電在海外的項目包括與 Sony 合作的日本熊本廠，以及德國薩克森州的項目，德州已有 Samsung 晶片園區，Elon Musk 的 Terafab 和 Texas Instruments 擴建亦在當地。
德累斯頓廠房製程落後數代
歐盟委員會 2024 年 8 月批准 50 億歐元（約港幣 424 億元）國家援助，支援台積電、Bosch、Infineon 和 NXP 合資的 ESMC 德累斯頓晶圓廠，總投資超過 100 億歐元（約港幣 848 億元），廠房每月可生產 40,000 片晶圓，製程為 28/22nm 平面 CMOS 及 16/12nm FinFET，比 Nvidia 和 Apple 採用的製程落後數代。
ESMC 總裁 Christian Koitzsch 表示，廠房 9 月舉行封頂儀式，工程如期進行，約 2,000 名工人在現場施工，下一個里程碑是 2027 年下半年安裝首批製程裝置。德州單座晶圓廠的成本，約為整個德累斯頓項目的兩倍。
歐盟 20% 目標料落空
歐洲並非沒有成績，Infineon 7 月提早數月在德累斯頓啟用投資 50 億歐元（約港幣 424 億元）的 Smart Power Fab，獲得約 10 億歐元（約港幣 84.8 億元）來自 Chips Act 及 IPCEI 計劃的公共資助，The Next Web 稱這是《歐洲晶片法案》的首個成功例子。
歐盟希望 2030 年佔全球晶片市場 20%，2022 年只有 9.8%，歐洲審計院預測 2030 年僅達 11.7%，審計院 2025 年 4 月指目標「非常不可能」達成，歐盟委員會已於今年 6 月提出 Chips Act 2.0，有主要歐洲議會議員贊成放棄 20% 目標。首部法案預計動員 860 億歐元（約港幣 7,292.8 億元），歐盟委員會管理約 5%，其餘由成員國和私人投資者承擔。
來源：TNW