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2025年11月13日星期四
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百度世界大會今（13日）舉行，百度發布新一代AI晶片崑崙芯和超節點（SuperPod）產品天池。百度並宣布計劃未來5年按年推出新產品，持續打造最硬AI雲，助力企業內化AI能力。
全新一代崑崙芯包括兩款產品，崑崙芯M100針對大規模推理場景優化設計，提供極致性價比，將於2026年上市；崑崙芯M300面向超大規模多模態模型的訓練和推理需求提供極致性能，將於2027年上市。同步發布的天池256超節點與天池512超節點將於明年正式上市，單個天池512超節點就能完成萬億參數模型訓練。（明報記者）
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