官方知道發熱與功耗問題
儘管最近兩代口碑已經開始反轉，外媒 Android Authority 取得的 Google 內部文件，清楚記錄了 Tensor 處理器的兩大缺失，其中發熱是 Pixel 手機的最大退貨原因，也是消費者抱怨的最大缺點，有 28% 的負評都提到了過熱狀況，並指示需要改善溫控以提升使用者體驗，同時也替能當賣點的創新功能保留發揮空間。
另外的一個問題則是續航力，在 Pixel 6 以及 Pixel 7 兩代產品的消費者使用、評測者甚至 Google 內部測試中，只有不到 86% 能達到全天候續航表現，顯示 Pixel 手機的電池續航力不佳，Google 認為消費者期待手機續航力能達到 36 小時，並且良好的續航力表現能帶來更好的使用者體驗，也會進而讓消費者更加忠誠。
Tensor G6 計劃更積極改善
Tensor 處理器的發熱與功耗有很大部分是受到製程所累，繼將 Tensor G5 轉單台積電代工之後，文件顯示 Google 將在 Tensor G6 大刀闊斧改善發熱與功耗問題，甚至會刪除部分硬件規格來達到目的。
另外文件中也提到，搭載 Tensor 後的 Pixel 手機尚不符合 Google 的商業目標，Tensor 處理器的成本要壓在 65 美金左右，Pixel 手機繼續使用 Tensor 處理器才會有繼續商業發展的可行性。
Tensor G6 將採全大核架構，GPU 小倒車
Tensor G6 處理器將採用台積電 N3P 製程，比 Tensor G5 的 N3E 電晶體密度更高，在 CPU 架構上採用 ARM Cortex-X930 以及 A730 的全大和設計，並且加入了 Cinematic Rendering Engine 電影級渲染引擎，在使用電影動態模糊錄影時能減少 40% 的功耗，減少錄影時發熱的狀況。
不過 Google 也準備犧牲功能來減少成本、壓低功耗與發熱，Tensor G5 的 GPU 將採用全新的雙核心 IMG DXT，在 G6 將進一步使用三核心 IMG DXT，但為了降低成本以及功耗，Tensor G6 將不支援光線追蹤以及 GPU 虛擬化，讓 G6 雖然多了一個核心，GPU 面積卻從 16.6 mm^2 降低到 14.1mm^2，但這也意味著 Pixel 手機將繼續不受手遊族群青睞。
有趣的是，Google 原本計劃在 Tensor G4，就會用上三核心 IMG DXT GPU。市場傳言 Google 原先在今年就會將處理器交由台積電代工，但合作磨合的進度拖延，Google 才會回頭再次與三星合作，大家才會看到現在的 Tensor G4。
另外在 DSP 數碼訊號處理器以及系統級快取上，Tensor G6 也將減少一個核心，以及將容量減半至 4MB，以減少處理器整體的面積和成本，並藉助高電晶體密度的製程，Google 計劃將 Tensor G6 的面積從前代巨大的 121mm^2，減少到 105mm^2。
高度客製化更好發揮應用
雖然 Tensor G6 的規格縮水令人失望，尤其高通與聯發科的新處理器在效能上都交出了驚人的成績，但 Tensor 處理器由 Google 替自己的需求量身打造，即便跑分未必最高，卻能提供低光錄影強化等功能，高度客製化的好處就是能有更好的軟硬件搭配，加上 Google 也確實擅長推出應用功能，其表現仍令人期待。
引用來源：Android Authority
