Honor Magic8 Air 規格曝光　6mm 機身 + 天璣 9500 + 五千電-ePrice.HK

alex 2026-01-05 10:34 | Honor

Honor 終端產品線總裁方飛日前於微博預告，將推出一款「既 Pro 又 Air」的手機。今日（ 5 日）有數碼博主爆料指，該新機將命名為 Honor Magic8 Air，而且帶來了新機的重點規格。

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搭載天璣 9500 旗艦處理器

爆料指 Honor Magic8 Air 將搭載聯發科天璣 9500 處理器，機身厚度控制在 6mm 至 7mm 左右，視乎顏色版本略有差異。相比市場同類產品，iPhone Air 厚度為 5.6mm，華為 Mate 70 Air 為 6.6mm，Lenovo moto X70 Air 則為 5.99mm。

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6.3 吋直屏配長焦鏡頭

其他配置方面，Honor Magic8 Air 採用 6.3 吋 1.5K OLED 直屏，以今日標準而言屬細芒級別產品。不過雖然機身細，電池容量仍超過 5000mAh，並支援 80W 有線快充，無線充電規格則暫未有相關資訊。相機方面，爆料指將配備長焦鏡頭，意味著手機會有至少後置雙鏡系統。

消息來源：CNMO

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搭載天璣 9500 旗艦處理器

6.3 吋直屏配長焦鏡頭

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