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Apple 自研 Modem 晶片計劃遇挫折 出貨目標將推遲至 2026 年

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據彭博消息指,Apple 投入數十億美元研發自家 Modem 調制解調器晶片以取代高通公司晶片的計劃,遭遇重大挫折。據知情人士透露,由於開發難度遠超預期,導致其無法實現 2025 年春季前出貨的目標,這意味著產品發布將至少延後至 2025 年底或 2026 年初。這促使 Apple 最近與高通續簽合同,涵蓋至 2026 年。

這次挫折突顯了 Apple 在自主設計調制解調器晶片方面面臨的巨大挑戰。該晶片必須能與全球數百家運營商無縫連接,並在各種不同環境條件下運作,其性能至少需匹敵高通的技術水平。

自2018年起,Apple 已投入數千名員工於此項目,但距離問題解決仍需數年時間。該公司的目標是讓新晶片的下載速度超越現有技術,但知情人士懷疑這一目標在目前的開發進度下難以實現對此,Apple 未作出回應。

Apple 最初期望最早於 2024 年在 iPhone 中使用自家調制解調器,並計劃將其首次應用於 iPhone SE 的更新版本中。然而,在與高通續簽合同時,該計劃已被推遲至 2025 年,而現在知情人士認為推出時間可能延至 2026 年。

資料來源:Bloomberglaw

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