Apple 向台積電訂購 M5 晶片仍使用 3nm 製程、預計 2025 年下半年開始量產

根據外媒《MacRumors》報道，Apple 近日向台積電訂購 M5 晶片，為下一代電腦產品的處理器開發做準備。根據韓國媒體《The Elec》的報導，M5 晶片將採用升級版的 ARM 架構，並使用 TSMC 的 3 納米製程技術。

雖然 TSMC 已經開發出 2 納米製程技術，Apple 決定選擇 3 納米製程，主要是出於成本考量。然而，M5 晶片在性能方面將有顯著提升，並且將採用 TSMC 的系統集成晶片（SoIC）技術。這種 3D 堆疊設計相比傳統 2D 設計，更能有效改善熱管理，並減少電氣洩漏。

Apple 與 TSMC 的合作關係進一步加深，特別是在新一代混合型 SoIC 包裝技術的開發上。這項技術結合了熱塑性碳纖維複合材料成型，並且已於 7 月開始進行小規模試產。

Apple 預期，M5 晶片將在多款未來產品中帶來顯著的性能與效能提升。量產可能會在 2025 年下半年啟動，首批搭載 M5 晶片的設備有望於 2025 年底或 2026 年初上市。以下是預計搭載 M5 晶片的設備和大致上市時間：

據報 Apple 在官方程式碼中已經出現了與 M5 晶片相關的參數，顯示出該晶片將用於 Apple 的 AI 伺服器基礎設施，提升消費者設備和雲端服務中的 AI 能力。

資料來源：MacRumors

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