Alphabet 公佈全新 Taara 晶片　指甲大小晶片利用光束隔空傳輸數據

數據傳輸技術一直以來都在發展之中，為了將網絡更容易覆蓋到人煙稀少的地區，現在有不少的方案，其中 Alphabet 最近就公佈旗下 Taara 項目取得突破，公佈全新晶片，利用光束進行高速數據傳輸，減省中間鋪設光纖的成本。

Taara 總經理 Mahesh Krishnaswamy 介紹了全新的 Taara 晶片，這是一款利用光線通過空氣傳輸高速數據的矽光子晶片。與 Alphabet 過去使用的技術相比，Taara 晶片僅有指甲大小，體積大幅縮小。Taara 的第一代技術被稱為「Taara Lightbridge」，體積如同一個交通燈，採用鏡片和感應器系統來物理性引導光線到達目標位置。而新晶片則改用軟件控制，不再需要機械元件。

Taara 項目屬於 Alphabet 的 X 實驗室（又稱「登月工廠」）。這個高速無線光學連結技術最初是為 X 實驗室的 Project Loon 網路廣播氣球項目開發，而 Alphabet 在 2021 年終止了 Loon 項目，轉而專注於 Taara，並利用該技術在剛果河上空及奈洛比街道間傳輸寬頻訊號。

Taara 的技術原理是通過「極窄的不可見光束，以高達每秒 20 Gbits 的速度傳輸數據，覆蓋距離可達 20 公里」。這與傳統光纖類似，都是利用光線傳輸數據，但不同之處在於光線不是透過光纖傳輸。相反，Taara 的硬體會發射光束，兩個裝置的光束必須彼此對齊才能形成能夠傳輸數據的安全連接，這也是為什麼 Lightbridge 需要配備能夠物理引導光線的零件。而 Taara 的新晶片不需要這些組件：它內含數百個由軟件控制的微型光發射器，具備自動導向功能。

Krishnaswamy 表示，Taara 的光束傳輸裝置只需幾天即可安裝完成，而鋪設光纖可能需要數月甚至數年。在實驗室測試中，Taara 團隊使用兩個新晶片成功在一公里距離內以每秒 10 Gbits 的速度傳輸數據。目前他們正致力於透過「具有數千個光發射器的新版本」來提升晶片的容量和範圍。團隊預計該晶片將於 2026 年面世。

來源：Alphabet

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