消息指 Google 預計於 2025 年推出的 Pixel 10 手機，將首次搭載全新設計的 Tensor G5 晶片。Google 將首次完全拋開過往依賴 Samsung 的設計與製造方式，改以自家主導設計，並配合多家業界晶片技術供應商，實現更高效能與靈活整合。外媒透露，新晶片除了提升視覺與影像處理性能，也為 Pixel 10 帶來更進一步的 AI 體驗。
Google 過去推出的 Pixel 系列手機，一直使用由 Samsung 代工並參與設計的 Tensor 系列 SoC。這些晶片雖然由 Google 命名為 Tensor，但其實核心設計、製程與不少元件，都由 Samsung 提供。不過，Pixel 10 將打破這項傳統。
據 Android Authority 報道，Tensor G5 將改由台灣的 TSMC 採用 3nm 製程負責代工，效能與能源效率都可望大幅提升。這款 SoC 的主要處理器仍然使用 Arm Cortex 架構，但其餘各項模組與控制器則換上多家新供應商的產品，突顯 Google 主導設計的決心。
從元件選擇可見，Tensor G5 的 GPU 將採用來自 Imagination Technologies 的 DXT-48-1536，而非以往使用的 Arm Mali 系列。音訊處理方面仍維持 Google 自家 AoC 模組，記憶體壓縮器亦維持使用 Google 自製的 Emerald Hill。
而 Tensor G5 的 DSP（數位訊號處理器）與 TPU（人工智能處理單元）都換上新一代 Google 自家設計的版本。此外，影像處理（ISP）亦改為完全由 Google 自行客製化，而非早前 Samsung 合作設計的 ISP。
在影片編碼方面，Tensor G5 亦放棄過去使用的 Samsung MFC 編解碼器，改為採用 Chips&Media 的 WAVE677DV。這個新模組支援 AV1、VP9、HEVC 及 H.264 規格，最高可達 4K120fps 編解碼。
控制元件方面，過往多項依賴 Samsung 的模組亦全面更換，包括將顯示控制器改為 VeriSilicon 的 DC9000，基本系統介面則由 Synopsys 提供 DesignWare IP 核心，其他像是 SPMI、PWM 控制器，也分別交由 SmartDV 及 Faraday Technologies 提供。UFS 控制器則暫時未有詳細資料。
Pixel 10 還預期會整合更智能的 AI 助理功能，包括名為「Pixie」的新助手。該系統將可分析用戶的日曆、聯絡人與文件等應用程式資訊，進一步提供主動化的支援建議，強化使用體驗。
資料來源：Android Authority
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