聯發科發表天璣 7450 中階晶片　天璣 7450X 針對摺機而設-ePrice.HK

兩款處理器基本規格與上代近乎一致，均採用台積電 4 納米製程，CPU 由 4 個 2.6GHz ARM Cortex-A78 及 4 個 2GHz A55 核心組成。廠方強調新處理器 AI 效能微升 7%，顯著改善 AI 拍攝處理表現。GPU 搭載 Arm Mali-G615 MC2，支援最高 6,400Mbps 的 LPDDR5/LPDDR4x 記憶體及 UFS 2.2/UFS 3.1 儲存晶片。內置的 12-bit HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最高支援 2 億像素主鏡頭。

遊戲及連線方面，新晶片支援星速引擎 3.0 自動平衡畫質與流暢度，並透過網絡品質監測系統（NOS）提升連線質素。配備的 MiraVision 955 技術支援 WFHD+@120Hz 或 FHD@144Hz 屏幕，顯示 10-bit HDR 真彩色。天璣 7450X 更原生整合雙屏幕支援，直接配合摺疊手機運作。

聯發科暫未公布相關終端產品的推出時間。鑑於市場中階摺機選擇不多，外界普遍推測即將發布的 Motorola razr 70 或將首發採用天璣 7450X。