OpenAI Phone 傳提前至 2027 年上半年量產　將搭載定製天璣 9600 晶片-ePrice.HK

外媒報道指，AI 手機市場熱度急升，加上 OpenAI 或計劃於年底推動首次公開募股（IPO），均促使該項目加速。這意味手機市場競爭將由純硬件規格較量，正式轉向以 AI Agent 為核心的操作體驗。

硬件配置方面，新機處理器將由聯發科（MediaTek）獨家供應，預計採用以台積電（TSMC）N2P 先進製程代工的定製版天璣 9600 晶片。影像功能為該機主打重點，其圖像信號處理器（ISP）將引入進階 HDR 處理管線，以強化真實場景的視覺辨識能力。此外，新機預料配備雙 NPU 架構、LPDDR6 記憶體及 UFS 5.0 儲存空間；安全防護則支援 pKVM 與 inline hashing 技術。郭明錤估計，若項目進展順利，該款 AI 手機於 2027 至 2028 年間的累積出貨量有望高達 3,000 萬部。

來源：GSMarena