小米確認今年將推 XRING O2 晶片　或由 MIX Fold 5 摺機首發-ePrice.HK

受制美國禁令預期採 3 納米製程

美國特朗普政府去年 6 月禁止將基於美國技術的電子設計自動化軟件（EDA）售予中國，涵蓋 GAAFET 架構製程設計工具。鑑於台積電、三星、Intel 及 Rapidus 的 2 納米製程均基於 GAA 技術，外界關注小米能否突破限制。受制於缺乏相關設計工具，市場預期 XRING O2 將退而採用台積電 3 納米製程。

預計應用於重量級產品

盧偉冰強調新款晶片性能強勁，將應用於一款「重量級產品」，並呼籲外界毋須盡信網絡傳聞。該晶片未來有望搭載於小米手機、平板電腦、智能手錶及小米汽車。由於即將發佈的小米 17 Max 已確認採用 Qualcomm 處理器，預計大屏幕摺疊機 MIX Fold 5 將成首發 XRING O2 的機款。

犧牲性能續航致超薄機煞停

針對去年的超薄手機熱潮，盧偉冰證實小米的 Air 級別機款原已接近量產階段，然而極致壓縮厚度及重量會嚴重削弱電池續航力及性能表現，廠方最終於量產前叫停計劃。此番言論亦間接印證早前流出的小米 Air 最終樣板零件具真確性。

引用來源：wccftech

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