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Honor Magic9 規格流出曝光 6.36 吋細芒有 8000mAh 大電、搭載 S8E Gen5 晶片-ePrice.HK

Honor Magic9 規格流出曝光 6.36 吋細芒有 8000mAh 大電、搭載 S8E Gen5 晶片-ePrice.HK
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  • 抵玩中階機合集

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alex 2026-05-27 15:30 | Honor

Honor 正籌備全新 Magic9 系列手機,預計今年十月於內地發佈。據爆料人「數碼閒聊站」透露,該系列將主打細屏幕旗艦路線,並內置大容量電池與 64MP 長焦鏡。

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細屏幕設計配 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片

傳聞指出,標準版 Magic9 採用 6.36 吋 OLED LTPS 屏幕,定位為細屏幕旗艦機,而同系的 Pro 及 Pro Max 版本則配備 6.85 吋大屏幕。核心規格方面,Magic9 目前正測試採用 3nm 製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器,而非外界早前預期的 Gen 6 版本。觀乎去年的 Magic8 是採用 S8 Elite,並非最新旗艦晶片,所以今代用  S8E Gen5 亦算合理。

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破格 8000mAh 電池與 ARRI 聯乘拍攝

新機最大亮點在於其超大電池容量。作為細芒機型,Magic9 傳聞內置高達 8000mAh 電池,並支援無線充電,至於充電功率仍有待確認。相機配置則設有 2 億像素主鏡頭(採用 1/2.8 吋感光元件)、5000 萬像素超廣角鏡頭,以及配備 OmniVision OV64D 感光元件的 6400 萬像素潛望式遠攝鏡頭。此外,Honor 將與德國專業電影設備品牌 ARRI 合作,大幅強化手機的錄影表現。

此外,Magic9 將加入超聲波 3D 屏下指紋識別技術,提供更靈敏安全的解鎖體驗。機身亦具備 IP68 及 IP69 雙重防塵防水認證,確保在各種環境下均能提供頂級防。

消息來源:GizmoChina

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