傳 OPPO 將加入開發闊摺機戰場　配 S8E Gen 6 晶片、無痕鉸鏈-ePrice.HK

搭載頂級處理器及雙屏幕設計

據微博博主「數碼閒聊站」的帖文指出，該款新機目前已開始研發，工程機正測試採用先進 2nm 製程的高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片。內媒推測新機配備大約 7.6 吋的內屏幕以及約 5.5 吋的外屏幕，面板供應商預計為三星顯示（SDC）或京東方（BOE）。

採用新一代無痕鉸鏈技術

設計方面，內媒指新機預計採用類似蘋果的方案，配備最新一代無痕鉸鏈。目前主打無痕鉸鏈的有 OPPO Find N6，所以預計新機為 OPPO 旗下產品。此外，爆料人提及新機目前暫定於明年第一季推出，定位為輕薄全能。

消息來源：ITHome

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