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小米 REDMI K90 至尊版 30/6 內地發表 搭載 S8E 晶片 + 風冷主動散熱-ePrice.HK

小米 REDMI K90 至尊版 30/6 內地發表 搭載 S8E 晶片 + 風冷主動散熱-ePrice.HK
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alex 2026-06-24 17:54 | 小米

REDMI 於微博今日宣布,REDMI K90 至尊版將於 6 月 30 日晚上 7 時正式發表。新機主打「風冷主動散熱」、「雙晶片效能」及「3K 價位遊戲性能旗艦」,定位明顯針對重視遊戲效能的用戶。

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主打 Snapdragon 8 Elite

從官方預熱圖片可見,REDMI K90 至尊版將搭載 3nm 製程的 Snapdragon 8 Elite 處理器,配合新機主打的遊戲性能定位。外觀方面,REDMI K90 至尊版將提供「太空銀」配色,採用銀色金屬機身設計。螢幕方面,新機配備 6.83 吋直屏,採用極窄邊框及大 R 角設計,並配合鋁合金 CNC 中框及陽極氧化工藝,強調旗艦級質感。

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風冷主動散熱加持

REDMI K90 至尊版亦會搭載與 K90 Max 同款的風冷散熱系統,包括同款大尺寸風扇,直徑比主流方案大 6%,並採用同款渦流風道,減少氣流亂流。官方亦指風扇運作噪音為 32dB,整機具備完整防塵防水設計,並宣稱可做到「100 秒直降 10°C」。

遊戲表現方面,官方表示,REDMI K90 至尊版在大型 3D 回合制手遊最高畫質重載測試中,可連續 60 分鐘滿幀運行,全程不降頻。另一項 MOBA 手遊測試則在 144fps、極致畫質及 30°C 高溫環境下進行,官方聲稱 180 分鐘長時間測試仍可全程不降頻、不掉幀。

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資料來源:微博
 

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