Sony Xperia 1 VIII 渲染圖曝光　外型大改確定-ePrice.HK

渲染圖顯示，Xperia 1 VIII 將取消自第二代起採用的左上角長條藥丸型鏡頭模組，改為方形設計，鏡頭呈倒 L 型排列。鏡頭模組的邊緣延伸至機身邊框，設計概念類似 Samsung Galaxy S21 系列及 OnePlus 近年機款。有別於其他品牌常見的圓滑過渡設計，Sony 採用直接傾斜連接機背的手法，保留品牌獨特風格。

據 CAD 檔案資料，Xperia 1 VIII 機身尺寸為 161.9 x 74.4 x 8.58mm，與上代相若。新機繼續配備 6.5 吋屏幕，邊框粗幼維持上代水平，並保留頂部空間放置前置鏡頭，確認不會採用開孔屏幕設計，切合 Sony 粉絲期望。

傳聞 Xperia 1 VIII 將升級潛望式長焦鏡頭，4,800 萬像素感光元件尺寸將由上代的 1/3 吋大增至 1/2 吋。CAD 數據亦顯示，連同鏡頭模組的機身厚度達 11.37mm（上代約為 9.3mm），厚度明顯增加，印證鏡頭硬件升級的消息。

硬件方面，新機預計搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。早前 FCC 認證資料顯示，Xperia 1 VIII 將保留 3.5mm 耳機插孔，並支援最新的 Wi-Fi 7 制式。參考過往 Sony 多於五至六月發布 Xperia 1 系列，加上新機已獲認證，預料正式發布日期將近。

引用來源：MyMobiles