高通確認 9 月起調高手機晶片價格　成本上升或再推高手機售價-ePrice.HK

高通表示，現時由晶圓生產、封裝、測試，以至記憶體及其他零件，成本都在增加。雖然公司透過調整營運，仍能維持穩健收入，但為了保持利潤，將由 9 月 1 日起調高旗下產品價格。加價會先由大部分手機處理器開始，其後再擴展至其他類別的產品。不過，高通未有公布個別晶片的實際加幅。

第三季手機晶片收入跌兩成

高通第三季手機處理器平台收入達 51 億美元，但較去年同期下跌 20%。公司指，主要原因是中國手機市場景氣仍處低位。不過，手機晶片目前仍是高通最主要的收入來源。面對智能手機市場增長放緩，高通正積極拓展汽車、智能眼鏡及機械人等業務，目標是令非智能手機業務的收入比例提升至 60%。

消費者轉買平機

高通行政總裁 Cristiano Amon 表示，記憶體價格上升推高手機售價，令中低階手機的入手門檻增加，相關市場的需求及競爭亦受到影響。即使是原本打算購買高階旗艦手機的消費者，亦開始轉向價格較低的型號，甚至考慮購買上一代產品，反映手機加價已開始改變消費選擇。

頂級旗艦硬件成本或達 1,200 美元

高通公布的情況，與過去一年的市場消息大致吻合。Counterpoint 早前指出，記憶體及儲存產品現時已佔手機整體成本約 42%。

若高通下一代頂級處理器報價高達 300 美元的傳聞屬實，按 Counterpoint 公布的成本比例估算，新一代頂級旗艦手機的硬件成本可能高達 1,200 美元。

引用來源：CNBC