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發佈日期
2026-08-12
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閱讀時間
6分鐘
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Sony 與台積電（TSMC）計劃合資約 63 億美元（約港幣 491.4 億元），在日本熊本興建新一代感光元件廠，最快 2029 年投產。Sony 負責感光元件設計，TSMC 則主攻先進製程，新廠更有望為 iPhone 供應相機感光元件。
63 億美元合資 Sony 佔六成股權
Nikkei 引述消息報道，Sony 與 TSMC 計劃斥資約 1 萬億日圓（約 63 億美元，即約港幣 491.4 億元）成立合資公司，新廠選址熊本縣合志市，緊貼 Sony 現有感光元件廠；TSMC 熊本 JASM 邏輯晶片廠則位於鄰近菊陽町，同屬日本近年積極打造感光元件與邏輯晶片產業群。合資公司股權分配方面，Sony 持股約 60%，TSMC 持股約 40%，量產目標定於 2029 年。Sony 行政總裁十時裕樹形容今次合作是公司邁向「fab-light」模式第一步，代表 Sony 首度將部分感光元件製造工序外判，改為專注設計及保留像素層核心技術。7 月 28 日熊本縣曾發生 7.1 級地震，一度令 Sony 現有感光元件廠停產，但雙方仍確認新廠 2029 年量產目標不變，反映兩間公司對熊本產業群地理優勢及既有供應鏈依然信心十足。
瞄準 iPhone 感光元件訂單
Nikkei 報道特別提及，新合資廠日後有望為 Apple iPhone 供應感光元件，反映 Sony 期望鞏固與 Apple 長年合作關係。市場留意到，Samsung 於 2025 年 12 月已與 Apple 達成協議，於美國得州奧斯汀廠生產三層堆疊式感光元件，打破 Sony 長期作為 Apple 主要感光元件供應商地位。Sony 目前於全球 CMOS 感光元件市場佔有率已由高峰約 55% 回落，今次與 TSMC 合作被視為防守 Samsung 攻勢的重要一步。
LOFIC 技術加持 手機畫質有望逼近相機
業界近年關注 LOFIC（Lateral Overflow Integration Capacitor）感光元件技術，因為這項技術能大幅提升手機感光元件動態範圍及畫質表現。小米 17 Ultra 與 DJI Osmo Pocket 4P 等新型號已率先採用相關技術，效果令人驚喜，接近部分大感光元件相機水準。Sony 目前亦正研發 LOFIC 感光元件，外界估計 Osmo Pocket 4P 所用感光元件亦可能出自 Sony 手筆。若新合資廠未來量產技術成熟，配合 LOFIC 加持，日後 iPhone 拍攝畫質有機會再上一層樓。
聚焦 Physical AI 自動駕駛及機械人應用
除了手機市場，Sony 與 TSMC 亦明確將合資項目定位為「Physical AI」應用，即人工智能結合實體感應器及即時運算，主攻自動駕駛汽車及機械人市場。報道指出，汽車級感光元件需要具備高達 150 分貝動態範圍，才能同時清晰捕捉正午強光與陰暗行車環境，要求遠超一般消費級感光元件性能。新合資廠將由 Sony 負責像素層設計，TSMC 提供先進邏輯製程，令感光元件可內置 AI 運算能力，適合自動駕駛車輛即時處理路面情況，毋須依賴雲端運算。日本經濟產業大臣赤澤亮正亦表明政府會考慮為新合資項目提供財政支援。雙方最終具法律約束力的協議暫未簽署，合資公司預計於 Sony 2026 財年結束前（即 2027 年 3 月前）正式成立，投資細節仍在磋商。
資料來源：Reuters、PetaPixel、Tech Times
